產品介紹

銅基粉末
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純銅粉

純銅粉

低氧含量、低雜質含量、高純淨度

產品說明
使用水霧化法生產銅粉,其形狀呈不規則狀、球形或樹枝狀。銅粉,氧含量低、成形性佳、穩定性良好。可應用於對生胚強度要求較高的銅基摩擦材料、電碳製品中。亦可應用於粉末冶金、摩擦材料、電碳製品、金剛石工具、熱噴塗材料、導電導熱材料、焊接材料等產業。
 
  1. 低氧含量。
  2. 低雜質含量。
  3. 高純淨度。
  4. 高生胚強度。
  5. 優良的流動性。
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型號 粒徑分布,ISO% 下限值 上限值
DT-Cu150 +120mesh 0.2
-120/+150mesh 10
-150/+325mesh Balance
-325mesh(<45um) 55 70
DT-Cu200 +200mesh 0.2
-200~+325mesh balance
-325mesh(<45um) 65 85
D(50) 22
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